Benutzerbeiträge
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- 14:15, 24. Jul. 2008 Unterschied Versionen +3 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Wie kann man die losabhängige Schrumpfung kompensieren? aktuell
- 14:01, 24. Jul. 2008 Unterschied Versionen +25 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Wie kann eine Kontaktierung von Vorder- zur Rückseite der Dickschichtschaltung erfolgen?
- 13:07, 24. Jul. 2008 Unterschied Versionen +68 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Welchen Einfluss hat die Rauigkeit der Oberfläche für die Signalübertragung?
- 13:06, 24. Jul. 2008 Unterschied Versionen +50 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Welchen Einfluss hat die Rauigkeit der Oberfläche für die Signalübertragung?
- 12:53, 24. Jul. 2008 Unterschied Versionen -67 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Welche Leitungstypen lassen sich in Multilayeraufbauten (PCB, LTCC) realisieren?
- 12:41, 24. Jul. 2008 Unterschied Versionen -53 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Welche Parameter beeinflussen die Phasengeschwindigkeit?
- 12:39, 24. Jul. 2008 Unterschied Versionen -79 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Wie ist die Phasengeschwindigkeit definiert?
- 21:57, 23. Jul. 2008 Unterschied Versionen -2 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Was begrenzt Viadichte und –durchmesser?
- 21:57, 23. Jul. 2008 Unterschied Versionen -83 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Was muss man beim Design für schrumpfende Prozessen beachten?
- 21:54, 23. Jul. 2008 Unterschied Versionen +1 Byte K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Was begrenzt Viadichte und –durchmesser?
- 21:53, 23. Jul. 2008 Unterschied Versionen +33 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Was muss beim Design von LTCC-Schaltungen beachtet werden?
- 21:45, 23. Jul. 2008 Unterschied Versionen +189 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Wie erreicht man 0-Schrumpfung?
- 21:19, 23. Jul. 2008 Unterschied Versionen +91 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Welche Hybridtechnologien sind Ihnen bekannt, wodurch unterscheiden sie sich?
- 21:11, 23. Jul. 2008 Unterschied Versionen +22 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Nennen Sie drei Arten von Bestücktechniken (THT, SMT, DCA).
- 21:07, 23. Jul. 2008 Unterschied Versionen +11 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Beschreiben Sie die unterschiedlichen Löttechniken.
- 21:07, 23. Jul. 2008 Unterschied Versionen +257 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Beschreiben Sie die unterschiedlichen Löttechniken.
- 19:42, 23. Jul. 2008 Unterschied Versionen -9 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Welche Faktoren beeinflussen die Stromtragfähigkeit von Leiterbahnen
- 19:31, 23. Jul. 2008 Unterschied Versionen +4 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Skizzieren Sie die unterschiedlichen Viatypen (Blind, Sackloch, Duchgang)
- 22:17, 22. Jul. 2008 Unterschied Versionen -4 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Wie ist die Phasengeschwindigkeit definiert?
- 20:58, 22. Jul. 2008 Unterschied Versionen +18 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Welche Parameter werden zum Entwurf von Coplanarleitungen benötigt?
- 20:40, 22. Jul. 2008 Unterschied Versionen +75 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Was passiert beim Schaltvorgang nichtangepasster langer Leitungen?
- 13:26, 22. Jul. 2008 Unterschied Versionen +6 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
- 13:23, 22. Jul. 2008 Unterschied Versionen -6 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Beschreiben Sie die Strukturierungsverfahren für Leiterplatten (Add. /Semiadd./Subtr.)
- 22:12, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen +3 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Was begrenzt Viadichte und –durchmesser?
- 21:29, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen -85 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
- 21:27, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen -7 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
- 21:26, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen -36 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
- 21:17, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen +186 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →97.Was begrenzt Viadichte und –durchmesser?
- 21:14, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen -67 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →89.Welchen Einfluss hat der Laminationsdruck?
- 21:13, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen +137 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →87.Wie wirkt sich der Metallisierungsgrad auf die Schrumpfung aus?
- 21:12, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen +5 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →84.Wie erreicht man 0-Schrumpfung?
- 21:10, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen -3 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →80.Was unterscheidet Postfiring und Cofiring?
- 21:07, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen +5 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →76.Was unterscheidet HTCC von LTCC?
- 21:07, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen +24 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →73.Wie kann man Leiterbahnquerungen realisieren?
- 21:00, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen -5 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →73.Wie kann man Leiterbahnquerungen realisieren?
- 15:12, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen +53 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →47.Was sind intermetallische Phasen?
- 15:08, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen +102 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →45.Nennen Sie form- und kraftschlüssige Verbindungen in der Mikroelektronik
- 18:41, 19. Jul. 2008 Unterschied Versionen +347 Bytes K Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →5.Skizzieren Sie die Herstellschritte einer doppelseitigen Leiterplatte
- 20:00, 16. Jul. 2008 Unterschied Versionen -18 Bytes K Systemtechnik der Bildverarbeitung:Fragenkatalog →Wodurch sind moderne Bus-Systeme der µ-Rechentechnik gekennzeichnet? Welche Parameter sind für die Bildverarbeitung besonders interessant?
- 19:59, 16. Jul. 2008 Unterschied Versionen +22 Bytes K Systemtechnik der Bildverarbeitung:Fragenkatalog →Warum steht bei Bildverarbeitungssystemen die Forderung nach einem eigenständigen Bilddatenbus?
- 17:16, 16. Jul. 2008 Unterschied Versionen +214 Bytes K Systemtechnik der Bildverarbeitung:Fragenkatalog →Nennen Sie Anforderungen aus der Bildverarbeitung, die Einfluss auf die Auswahl von Objektiven haben!
- 17:07, 16. Jul. 2008 Unterschied Versionen -50 Bytes K Systemtechnik der Bildverarbeitung:Fragenkatalog →Nennen Sie einige Lampentypen und erläutern Sie die Prinzipien der Lichterzeugung ?
- 17:05, 16. Jul. 2008 Unterschied Versionen +29 Bytes K Systemtechnik der Bildverarbeitung:Fragenkatalog →Welche physikalischen Effekte werden zur Erzeugung von Licht eingesetzt ?
- 17:05, 16. Jul. 2008 Unterschied Versionen +118 Bytes K Systemtechnik der Bildverarbeitung:Fragenkatalog →Welche physikalischen Effekte werden zur Erzeugung von Licht eingesetzt ?
- 17:00, 16. Jul. 2008 Unterschied Versionen +142 Bytes K Systemtechnik der Bildverarbeitung:Fragenkatalog →Welche Rolle spielt die spektrale Verteilung der Strahlung bei der Szenenbeleuchtung für Bildverarbeitungssysteme?
- 16:59, 16. Jul. 2008 Unterschied Versionen +104 Bytes K Systemtechnik der Bildverarbeitung:Fragenkatalog →Nennen Sie einige Anforderungen an Szenenbeleuchtung am Beispiel einer selbst gewählten Bildverarbeitungsaufgabenstellung !
- 16:58, 16. Jul. 2008 Unterschied Versionen +136 Bytes K Systemtechnik der Bildverarbeitung:Fragenkatalog →Nennen Sie einige Anforderungen an Szenenbeleuchtung am Beispiel einer selbst gewählten Bildverarbeitungsaufgabenstellung !
- 16:33, 16. Jul. 2008 Unterschied Versionen 0 Bytes Systemtechnik der Bildverarbeitung:Fragenkatalog →Wodurch wird die reale photometrische Auflösung (Anzahl realistischer Graustufen) von CCD-Sensoren bestimmt?
- 16:33, 16. Jul. 2008 Unterschied Versionen +347 Bytes K Systemtechnik der Bildverarbeitung:Fragenkatalog →Kamera
- 15:23, 16. Jul. 2008 Unterschied Versionen -1 Byte Systemtechnik der Bildverarbeitung:Fragenkatalog →Was muss man bei der Realisierung von Farbaufnahmesystemen beachten ?