Benutzerbeiträge
24. Juli 2008
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
Welche Laminationsverfahren gibt es?
+71
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
Was unterscheidet HTCC von LTCC?
+47
21. Juli 2008
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
84.Wie erreicht man 0-Schrumpfung?
-3
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
Was sind intermetallische Phasen?
-1
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
45.Nennen Sie stoff- und kraftschlüssige Verbindungen in der Mikroelektronik
+152
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
45.Nennen Sie form- und kraftschlüssige Verbindungen in der Mikroelektronik
+2
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
34.Welche Leitungsformen (nach Potenzialbezug) sind Ihnen bekannt?
+74
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
38.Welche Kopplungsmechanismen für Störsignale sind Ihnen bekannt?
+192
20. Juli 2008
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
93.Welche Vorteile haben 0-Schrumpfungsprozesse, Nachteile?
+80
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
90.Warum schrumpfen LTCC-Folien beim Sintern (ab welcher Temperatur)?
+153
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
88.Was muss man beachten, damit die Schrumpfungstoleranzen gering sind?
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86.Wie kann man die losabhängige Schrumpfung kompensieren?
+48
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84.Wie erreicht man 0-Schrumpfung?
+39
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
80.Was unterscheidet Postfiring und Cofiring?
+116
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80.Was unterscheidet Postfiring und Cofiring?
+91
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
78.Wie werden LTCC/HTCC-Folien hergestellt?
+23
Datei:KTE LTCC.jpg
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76.Was unterscheidet HTCC von LTCC?
+12
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
75.Welche Multilayer-Dickschichttechnologien sind Ihnen bekannt (LTCC, TOS, DS-ML)?
+102
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72.Was ist beim Widerstandsentwurf zu beachten?
+157
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71.Nennen Sie typische Materialien für die Dickschichttechnik (Pasten).
+15
Datei:KTE dickschicht.jpg
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68.Skizzieren Sie den Ablauf der Herstellung einer Dickschichtschaltung.
+93
Datei:KTE dickschicht.jpg
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Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
64.Nennen Sie zwei Verfahren zur Erzeugung von Dünnschichten.
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
64.Nennen Sie zwei Verfahren zur Erzeugung von Dünnschichten.
+2
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
64.Nennen Sie zwei Verfahren zur Erzeugung von Dünnschichten.
+64
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
58.Wie können Nackchips (bare die) montiert werden?
+15
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
52.Nennen Sie drei Arten von Bestücktechniken (THT, SMT, DCA).
+4
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50.Vorteile und Nachteile des Wellenlötens
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
47.Was sind intermetallische Phasen?
+4
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
45.Nennen Sie form- und kraftschlüssige Verbindungen in der Mikroelektronik
+3
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
42.Was ist der Reflexionsfaktor?
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
32.Welchen Einfluss hat die Rauigkeit der Oberfläche für die Signalübertragung?
+103
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
31.Wie verschieben sich die Anteile bei höheren Frequenzen?
+69
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
30.Welche Anteile an der Leitungsdämpfung sind Ihnen bekannt?
+105
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
33.Vor- und Nachteile von Microstrip, Stripline, CPW, embedded Microstrip
-17
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
27.Wie sind der Wellenwiderstand und die Ausbreitungskonstante definiert?
+49
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
24.Wie verändert sich die Leitungsbreite (Materialdicke konstant), wenn ein Material mit geringerer Permitivität eingesetzt wird?
+286
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
23.Skizzieren Sie die Veränderung des ZL in Abhängigkeit des w/h-Verhältnisses für Microstrip, Stripline etc.
+168
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
23.Skizzieren Sie die Veränderung des ZL in Abhängigkeit des w/h-Verhältnisses für Microstrip, Stripline etc.
+84
Datei:KTE wh.png
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Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
19.Welche Parameter beeinflussen die Phasengeschwindigkeit?
+109
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
22.Welche Leitungstypen lassen sich in Multilayeraufbauten (PCB, LTCC) realisieren?
+7
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
22.Welche Leitungstypen lassen sich in Multilayeraufbauten (PCB, LTCC) realisieren?
+98
Datei:KTE leitungstypen.png
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Datei:KTE leitungstypen.png
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Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
18.Wie ist die Phasengeschwindigkeit definiert?
+199
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
14.Welche Faktoren beeinflussen die Stromtragfähigkeit von Leiterbahnen
+24
Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen
26.Skizzieren Sie ein allgemeines Leitungs-ESB
+93