Benutzerbeiträge
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- 13:40, 24. Jul. 2008 Unterschied Versionen +71 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Welche Laminationsverfahren gibt es?
- 13:16, 24. Jul. 2008 Unterschied Versionen +47 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Was unterscheidet HTCC von LTCC?
- 21:31, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen -3 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →84.Wie erreicht man 0-Schrumpfung?
- 21:30, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen -1 Byte Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →Was sind intermetallische Phasen?
- 21:03, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen +152 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →45.Nennen Sie stoff- und kraftschlüssige Verbindungen in der Mikroelektronik
- 16:48, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen +2 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →45.Nennen Sie form- und kraftschlüssige Verbindungen in der Mikroelektronik
- 14:02, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen +74 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →34.Welche Leitungsformen (nach Potenzialbezug) sind Ihnen bekannt?
- 14:00, 21. Jul. 2008 Unterschied Versionen +192 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →38.Welche Kopplungsmechanismen für Störsignale sind Ihnen bekannt?
- 22:58, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +80 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →93.Welche Vorteile haben 0-Schrumpfungsprozesse, Nachteile?
- 22:53, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +153 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →90.Warum schrumpfen LTCC-Folien beim Sintern (ab welcher Temperatur)?
- 22:36, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen 0 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →88.Was muss man beachten, damit die Schrumpfungstoleranzen gering sind?
- 22:35, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +48 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →86.Wie kann man die losabhängige Schrumpfung kompensieren?
- 22:34, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +39 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →84.Wie erreicht man 0-Schrumpfung?
- 22:33, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +116 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →80.Was unterscheidet Postfiring und Cofiring?
- 22:31, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +91 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →80.Was unterscheidet Postfiring und Cofiring?
- 22:28, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +23 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →78.Wie werden LTCC/HTCC-Folien hergestellt?
- 22:27, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen 0 Bytes N Datei:KTE LTCC.jpg aktuell
- 22:09, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +12 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →76.Was unterscheidet HTCC von LTCC?
- 22:09, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +102 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →75.Welche Multilayer-Dickschichttechnologien sind Ihnen bekannt (LTCC, TOS, DS-ML)?
- 21:47, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +157 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →72.Was ist beim Widerstandsentwurf zu beachten?
- 21:46, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +15 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →71.Nennen Sie typische Materialien für die Dickschichttechnik (Pasten).
- 21:43, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen 0 Bytes Datei:KTE dickschicht.jpg hat eine neue Version von „Bild:KTE dickschicht.jpg“ hochgeladen aktuell
- 21:40, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +93 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →68.Skizzieren Sie den Ablauf der Herstellung einer Dickschichtschaltung.
- 21:39, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen 0 Bytes N Datei:KTE dickschicht.jpg
- 20:59, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen 0 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →64.Nennen Sie zwei Verfahren zur Erzeugung von Dünnschichten.
- 20:59, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +2 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →64.Nennen Sie zwei Verfahren zur Erzeugung von Dünnschichten.
- 20:57, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +64 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →64.Nennen Sie zwei Verfahren zur Erzeugung von Dünnschichten.
- 20:04, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +15 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →58.Wie können Nackchips (bare die) montiert werden?
- 19:57, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +4 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →52.Nennen Sie drei Arten von Bestücktechniken (THT, SMT, DCA).
- 19:54, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen 0 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →50.Vorteile und Nachteile des Wellenlötens
- 19:42, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +4 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →47.Was sind intermetallische Phasen?
- 19:36, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +3 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →45.Nennen Sie form- und kraftschlüssige Verbindungen in der Mikroelektronik
- 19:07, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen 0 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →42.Was ist der Reflexionsfaktor?
- 19:01, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +103 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →32.Welchen Einfluss hat die Rauigkeit der Oberfläche für die Signalübertragung?
- 18:54, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +69 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →31.Wie verschieben sich die Anteile bei höheren Frequenzen?
- 18:52, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +105 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →30.Welche Anteile an der Leitungsdämpfung sind Ihnen bekannt?
- 18:48, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen -17 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →33.Vor- und Nachteile von Microstrip, Stripline, CPW, embedded Microstrip
- 18:39, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +49 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →27.Wie sind der Wellenwiderstand und die Ausbreitungskonstante definiert?
- 18:36, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +286 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →24.Wie verändert sich die Leitungsbreite (Materialdicke konstant), wenn ein Material mit geringerer Permitivität eingesetzt wird?
- 18:32, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +168 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →23.Skizzieren Sie die Veränderung des ZL in Abhängigkeit des w/h-Verhältnisses für Microstrip, Stripline etc.
- 18:27, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +84 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →23.Skizzieren Sie die Veränderung des ZL in Abhängigkeit des w/h-Verhältnisses für Microstrip, Stripline etc.
- 18:25, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen 0 Bytes N Datei:KTE wh.png aktuell
- 17:55, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +109 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →19.Welche Parameter beeinflussen die Phasengeschwindigkeit?
- 17:48, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +7 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →22.Welche Leitungstypen lassen sich in Multilayeraufbauten (PCB, LTCC) realisieren?
- 17:47, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +98 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →22.Welche Leitungstypen lassen sich in Multilayeraufbauten (PCB, LTCC) realisieren?
- 17:47, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen 0 Bytes Datei:KTE leitungstypen.png hat eine neue Version von „Bild:KTE leitungstypen.png“ hochgeladen aktuell
- 17:45, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen 0 Bytes N Datei:KTE leitungstypen.png
- 17:29, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +199 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →18.Wie ist die Phasengeschwindigkeit definiert?
- 13:36, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +24 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →14.Welche Faktoren beeinflussen die Stromtragfähigkeit von Leiterbahnen
- 13:24, 20. Jul. 2008 Unterschied Versionen +93 Bytes Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen →26.Skizzieren Sie ein allgemeines Leitungs-ESB